在高頻焊管雙面焊接的情況下，大多數(shù)凹槽可以按照以下順序焊接：先焊接背板，然后焊接過(guò)渡層，再焊接覆層。使用相同的材料或磨邊機(jī)清潔水箱的兩側(cè)。

       電極不應(yīng)水平擺動(dòng)，如果只能進(jìn)行單面焊接，則首先焊接覆層，然后焊接過(guò)渡層，在焊接底板焊縫。但是，在焊接前應(yīng)采取其他保護(hù)措施，例如在焊縫中填充保護(hù)氣體。另外，在焊接多層焊道時(shí)應(yīng)嚴(yán)格控制焊縫厚度。

　　在高頻焊管焊接過(guò)程中很難確定焊接深度。在操作中，焊工通常根據(jù)電流和焊池的大小間接確定焊縫的深度。通常，過(guò)渡層與底板之間的熔合深度為1.5-2.5mm，雙層與過(guò)渡層之間的熔合深度為0.5-1.0mm。